半导体板块29日盘中强势拉升，硅片、存储、封装等细分方向领涨。截至发稿，银河微电20%涨停，南大光电、有研硅涨约10%，华润微、扬杰科技、澜起科技、士兰微等涨超5%。
消息面上，据报道，三星与SK集团将于周一晚些时候在韩国总统府公布投资方案，两家企业未来十年的总投资规模最高或达2000万亿韩元（折合1.3万亿美元），将重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。
此外，全球主流封测、晶圆制造企业正迎来新一轮扩产周期。日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。晶圆龙头台积电同样加码先进封装产能布局，规划2022至2027年 CoWoS、SoIC产能年复合增速突破80%。据供应链透露，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。
另外，近期，国内功率半导体企业针对不同产品线进行价格上调，这是行业年内第二次全面调价。业内人士表示，由于下游AI算力、新能源汽车、储能需求持续放量，功率半导体市场供需格局持续偏紧。
据央视财经报道，一家功率半导体代理企业的负责人告诉央视财经记者，目前主流功率半导体交期已普遍拉长至30周以上，部分高压器件甚至更长，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存的局面，并开始出现“分货”状态。
面对当前功率半导体缺货+涨价局面，采购客户普遍按需求再放大20%至30%进行备货，这又进一步加剧了市场紧张。目前，不少功率半导体企业纷纷加快了扩产计划。
机构表示，近期功率芯片及对应重掺硅片涨价，原料端、需求端印证功率半导体或景气回升。
中信证券指出，2026年二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。
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